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FPC未来哪几个方面还需要创新

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  FPC(挠性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势,能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,完成三维组装,抵达元器件配备和导线连接一体化的功效,拥有其余类别电路板无法对比的优势。那么FPC未来哪几个方面还需要创新呢?下面我们就简单的了解一下:

  1、厚度。FPC的厚度一定愈加灵敏,一定做到更薄;

  2、耐折性。不妨弯折是FPC与生俱来的特性,将来的FPC耐折性一定更强,一定超出1万次,当然,这就需求有更好的基材;

  3、价值。现阶段,FPC的价值较PCB高很多,假如FPC价值下来了,市场肯定又会广阔很多。

  4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺一定进行升级,最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。

  上述就是FPC未来需要创新的几个方法,希望对你有所帮助。


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