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fpc软板表面处理工艺有哪些

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  fpc软板表面处理工艺有哪些呢?底下咱们一起了解一下:

  1. FPC柔性线路板沉金

  优势:不简易氧化,可长久光储存,表面平坦,合适用于焊接细间隙引脚和焊点较小的元器件,不妨反复屡次过回流焊也不太会降低其可焊性。

  缺点:本钱较高,焊接强度较差,因为运用无电镀镍制程,简易有黑盘的问题发生。镍层会跟着时光氧化,长期的可靠性是个问题。

  2. FPC柔性线路板沉银

  优势:制程简单,合适无铅焊接,SMT。表面相当平坦、本钱低、合适相当缜密的线路。

  缺点:存储条件要求高,简易污染。焊接强度简易出现问题(微空泛问题)。简易出现电迁徙现象和和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。

  3. FPC柔性线路板镀镍金

  优势:较长的存储时光>12个月。合适接触开关设计和金线绑定。合适电测试

  缺点:较高的本钱,金对照厚。电镀金手指时需求卓殊的设计线导电。因金厚度不一直,使用在焊接时,可能因金太厚造成焊点脆化,影响强度。电镀表面平均性问题。电镀的镍金没有包住线的边。

  4. FPC柔性线路板镀锡

  优势:合适水平线制作。合适缜密线路处理,合适无铅焊接,独特合适压接技艺。相当好的平坦度,合适SMT。

  缺点:需求好的存储条件,最好不要大于6个月,以管制锡须生长。不合适接触开关设计。制作工艺上对阻焊膜工艺要求对照高,否则会造成阻焊膜零落。屡次焊接时,最好N2气保护。电测也是问题。

  5. FPC柔性线路板有机可焊性保护剂(OSP)

  优势:制程简单,表面相当平坦,合适无铅焊接和SMT。易返工,制作操纵简便,合适水平线操纵。本钱低,环境友好。

  缺点:回流焊次数的限制,不合适压接技艺,线绑定。目视检测和电测不简便。SMT时需求N2气保护。SMT返工不合适。存储条件要求高。

  以上即是fpc软板表面处理的工艺手艺,希望对你有所协助。


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